Analyse
Pech voor Besi, ASML doet hybrid bonding
Semianalysis zet ASML neer als de belangrijkste bedreiging voor Besi’s grootste groeimarkt, hybrid bonding. Meest opvallende is dat het bedrijf uit Duiven het nodig vond om op de analyse te reageren met een statement over zijn vermeende concurrent.
Column
Minder spreadsheets, meer lef
VDL ETG had de capaciteiten in huis om de waferhandler voor ASML tot een succes te maken, maar de bereidheid om te investeren ontbrak.
Analyse
Pech voor Besi, ASML doet hybrid bonding
Semianalysis zet ASML neer als de belangrijkste bedreiging voor Besi’s grootste groeimarkt, hybrid bonding. Meest opvallende is dat het bedrijf uit Duiven het nodig vond om op de analyse te reageren met een statement over zijn vermeende concurrent.
Nieuws
Besi ziet momentum voor hybrid bonding toenemen
Ceo Richard Blickman tracht zorgen over een vertraging in zijn belangrijkste groeimarkt weg te nemen.
Nieuws
Besi ziet momentum voor hybrid bonding toenemen
Ceo Richard Blickman tracht zorgen over een vertraging in zijn belangrijkste groeimarkt weg te nemen.
Achtergrond
‘De beste oplossing wordt vaak gevonden op het snijvlak van verschillende disciplines’
Bij de ontwikkeling van hightech systemen kan een beslissing binnen één discipline gevolgen hebben voor het hele systeem. Elektronica-architect Newton Fonseca ervaart dit voortdurend in zijn werk bij VDL ETG Technology & Development. Dat systeemperspectief vond hij terug in drie cursussen van High Tech Institute, van breed mechatronisch ontwerp tot het meer specialistische vakgebied aandrijftechniek.
Achtergrond
‘De beste oplossing wordt vaak gevonden op het snijvlak van verschillende disciplines’
Bij de ontwikkeling van hightech systemen kan een beslissing binnen één discipline gevolgen hebben voor het hele systeem. Elektronica-architect Newton Fonseca ervaart dit voortdurend in zijn werk bij VDL ETG Technology & Development. Dat systeemperspectief vond hij terug in drie cursussen van High Tech Institute, van breed mechatronisch ontwerp tot het meer specialistische vakgebied aandrijftechniek.
Nieuws
Trumpf zoekt kostenbesparingen voor euv-voedingen in Polen, niet in Azië
Trumpf staat onder grote druk van ASML om de kosten te verlagen. Het Duitse familiebedrijf verplaatst daarom de serieproductie van voedingen van Freiburg naar het Poolse Warschau. Ook de aandrijflasers voor euv profiteren van deze besparingen. Productie in Azië vindt Trumpf te riskant.
Nieuws
Trumpf zoekt kostenbesparingen voor euv-voedingen in Polen, niet in Azië
Trumpf staat onder grote druk van ASML om de kosten te verlagen. Het Duitse familiebedrijf verplaatst daarom de serieproductie van voedingen van Freiburg naar het Poolse Warschau. Ook de aandrijflasers voor euv profiteren van deze besparingen. Productie in Azië vindt Trumpf te riskant.
Achtergrond
Modernisering van systeem voor uitschuifbaar voetbalveld
Afgelopen zomer moderniseerde de Nederlandse industriële automatiseerder Kremer het elektrische systeem van het uitschuifbare voetbalveld van Schalke met behulp van de pc-gebaseerde besturingstechnologie van Beckhoff.
TDK introduceert programmeerbare en schaalbare DC-DC-voedingen voor opkomende DC-grid-architecturen
TDK Corporation (TSE:6762) introduceert de TDK-Lambda EDC-serie programmeerbare DC-DC-voedingen.
Achtergrond
Modernisering van systeem voor uitschuifbaar voetbalveld
Afgelopen zomer moderniseerde de Nederlandse industriële automatiseerder Kremer het elektrische systeem van het uitschuifbare voetbalveld van Schalke met behulp van de pc-gebaseerde besturingstechnologie van Beckhoff.
Achtergrond
Outsourcing waferhandler naar VDL ETG gefaald, ASML haalt ontwikkeling terug
Hofleverancier VDL ETG trok rond 2012 de volledige productverantwoordelijkheid van ASML’s waferhandler naar zich toe. De missie faalde.
Achtergrond
Outsourcing waferhandler naar VDL ETG gefaald, ASML haalt ontwikkeling terug
Hofleverancier VDL ETG trok rond 2012 de volledige productverantwoordelijkheid van ASML’s waferhandler naar zich toe. De missie faalde.
Analyse
High-NA bleek toch nog niet helemaal af
Een ontwerpbeslissing voor high-NA-lithografie die ASML moest nemen toen euv zich nog niet had bewezen, kreeg een lange staart.
Productnieuws
Verticale lightpipes met geïntegreerde press-fit montage
De GVLP-serie van Bivar: verticale LED-lightpipes voor compacte elektronische systemen waarbij de afstand tussen de PCB en het frontpaneel beperkt is. De lightpipes gebruiken een geïntegreerde press-fit montage, zonder lijm of thermische bevestiging.
Kennispartners
