Achtergrond
OT van de toekomst voor 3D-printen van micro-elektronica
3D-printen komt in beeld voor micro-elektronicaproductie. Holst Centre, de TNO-Imec joint venture in Eindhoven, bouwt er een machine voor waarop onderzoekers procesontwikkeling kunnen doen. In Time Tec werd ingeschakeld voor automatisering van de besturing en harmonisatie van alle softwarecomponenten op het Beckhoff-platform. ‘Samen werken we aan de OT, operationele technologie, van de toekomst.’
Column
Europa: niet een gebrek aan zelfvertrouwen, maar een teveel aan regels
Europa heeft de ondernemers, de kennis en de technologie. Wat ons afremt, is niet een gebrek aan vertrouwen in onszelf, maar een te groot vertrouwen in regels, stelt Jeroen Brom.
Achtergrond
OT van de toekomst voor 3D-printen van micro-elektronica
3D-printen komt in beeld voor micro-elektronicaproductie. Holst Centre, de TNO-Imec joint venture in Eindhoven, bouwt er een machine voor waarop onderzoekers procesontwikkeling kunnen doen. In Time Tec werd ingeschakeld voor automatisering van de besturing en harmonisatie van alle softwarecomponenten op het Beckhoff-platform. ‘Samen werken we aan de OT, operationele technologie, van de toekomst.’
Achtergrond
Wat komt er na hyper-NA? Blue-X onderzoekt het
Een internationaal consortium onderzoekt of nog kortere golflengtes dan de huidige euv-standaard een optie zijn voor de chipindustrie.
Achtergrond
Wat komt er na hyper-NA? Blue-X onderzoekt het
Een internationaal consortium onderzoekt of nog kortere golflengtes dan de huidige euv-standaard een optie zijn voor de chipindustrie.
Achtergrond
High-NA-tool: check. Proces: check. Chips: even geduld nog.
Vergeleken met de overgang van immersie- naar euv-lithografie is de stap van low-NA naar high-NA een makkie, toch?
Achtergrond
High-NA-tool: check. Proces: check. Chips: even geduld nog.
Vergeleken met de overgang van immersie- naar euv-lithografie is de stap van low-NA naar high-NA een makkie, toch?
Nieuws
Met recordinvestering op zak jaagt Nearfield op sleutelrol in AI-chiprevolutie
Procescontrole in advanced packaging kan uitgroeien tot wat euv-lithografie is voor het frontend, zegt Nearfield Instruments-ceo Hamed Sadeghian.
Productnieuws
0,6mm ultradunne en waterdichte tact switch
De THU12U van PTR Hartmann is een uiterst compacte, IP67 waterdichte tact switch, met footprint van slechts 3,0 × 2,0mm en actuatiehoogte van 0,6mm.
Nieuws
Met recordinvestering op zak jaagt Nearfield op sleutelrol in AI-chiprevolutie
Procescontrole in advanced packaging kan uitgroeien tot wat euv-lithografie is voor het frontend, zegt Nearfield Instruments-ceo Hamed Sadeghian.
Achtergrond
Thales neemt Foxconn in de arm om advanced packaging in Europe veilig te stellen
Defensiespelers Thales en Radiall bouwen samen met Foxconn een volledig geautomatiseerde osat-fabriek die Europa meer grip gaat geven op geavanceerde elektronica.
Achtergrond
Thales neemt Foxconn in de arm om advanced packaging in Europe veilig te stellen
Defensiespelers Thales en Radiall bouwen samen met Foxconn een volledig geautomatiseerde osat-fabriek die Europa meer grip gaat geven op geavanceerde elektronica.
Video
Bits&Chips in gesprek met Hamed Sadeghian van Nearfield
Volgens ceo Hamed Sadeghian bevindt Nearfield Instruments zich in een ‘perfecte storm’: de opkomst van AI, geavanceerde chipnodes en heterogene integratie zorgen voor een explosieve groei van de vraag naar metrologie.
Kennispartners
